“研磨”、“抛光”是咱们在精细加工范畴常常遇到的一对词汇，许多情况下两者以“研磨抛光”的方式一起出现，那么，两者是一回事吗？
此“研磨”非彼“研磨”
小编首先求助了百度百科，它给出的解释是：运用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，经过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工外表进行的精整加工（如切削加工）。研磨可用于加工各种金属和非金属资料，加工的外表形状有平面，内、外圆柱面和圆锥面，凸、凹球面，螺纹，齿面及其他形面。
但随后，它又给出了两条释义（参考的相关词典）：
（1）用东西研成粉末；
（2）用磨料摩擦器物使变得光洁。
很明显，在“研磨”一词具有两种释义的情况下，百度百科很片面的对“研磨”做出了界说：即只解释了其在精细加工范畴的意思。
经过对粉体加工、精细加工两个范畴的了解可知，“研磨”是这两个范畴常见到的概念，但代表的具体内容是不同的。
在粉体范畴，超细粉体往往具有比外表积大、外表活性高、化学反响速度快、烧结温度低且烧结体强度高、填充补强功能好、遮盖率高等优良的物理化学功能，运用功能更佳，附加值更高。咱们一般经过相关设备使研磨介质与粉体之间进行彼此碰撞等机械效果实现粉体超细化，典型的设备有球磨机、砂磨机等。
此外，粉体在粒径细到一定程度时，会出现团聚现象，原本细小的颗粒会聚集成团，这对实践出产是十分晦气的，为了解决粉体团聚问题，工业上通常采用机械方式研磨解聚，常用的研磨设备主要有卧式砂磨机、立式珠磨机和球磨机等。
可见，在粉体加工范畴，“研磨”一般指实现粉体细化的手法，因而又常常和“粉碎”等一起出现，这与“研磨抛光”中的“研磨”是完全不同的。
“研磨抛光”中，“研磨”和“抛光”的区别
在精细加工范畴，研磨是一种微量加工的工艺技能，其经过在工作机器上借助研具以及研磨剂的力气，微量进给，在工件外表施加压力，加以低速研磨不断改变，去除工件上纤细凸起的地方，以到达在被加工工件外表进行微量精细加工的意图。
抛光则是运用机械、化学或电化学、磁力等效果下降工件外表的粗糙度，以取得光亮、平整外表的加工办法。它是运用抛光东西和磨料颗粒或其他抛光介质对工件外表进行的润饰加工。
碳化硅晶圆片，来历：天岳**
研磨基本只采用机械的办法，所运用的磨料粒度比较粗，即粒度较大，意图为去除铣磨的损害层。而抛光不能进步工件的尺寸精度或几许形状精度，而是以得到润滑外表或镜面光泽为意图，通常以抛光盘、抛光轮作为抛光东西，合作抛光垫、抛光液，以到达需求的面形精度和超润滑外表，其加工精度及外表粗糙度远超研磨。
因而，一般来说来说，研磨与抛光的精度要求不同。对于超精细加工来说，研磨可视作抛光之前的根底加工。
如在半导体范畴，以碳化硅晶圆加工为例，研磨与抛光是两个重要的加工环节。在晶体生长、晶锭加工之后，需求运用金刚石细线将碳化硅晶棒切割成满意用户需求的不同厚度的晶片，切割时会形成外表的线痕及损害，此刻需求经过不同颗粒粒径的金刚石研磨液将晶片研磨到所需的平整度和粗糙度。
碳化硅晶片的工艺流程
接下来进行碳化硅晶片抛光，碳化硅晶片的抛光工艺可分为粗抛和精抛，粗抛为机械抛光，意图在于进步抛光的加工功率。精抛为单面抛光，化学机械抛光是应用最为广泛的抛光技能，经过化学腐蚀和机械磨损协同效果，实现资料外表去除及平整化。晶片在抛光液的效果下产生氧化反响，生成的软化层在磨粒机械效果下相对容易被除去。作为单晶衬底加工的最后一道工艺，化学机械抛光是实现碳化硅衬底全局平整化的常用办法，也是确保被加工外表实现超润滑、无缺陷损害的关键工艺。
小结
小编认为，“研磨”与“抛光”不尽相同，在粉体加工范畴，“研磨”一般指实现粉体细化的手法或进程，这与“抛光”实属八竿子打不着。而在精细加工范畴，两者本质上并没有太大的区别，只是在精度要求、磨料和研具资料的挑选上有所不同，一般将研磨视作抛光之前的根底加工。
